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半导体产业链分为材料、设备、设计、制造、封测5个环节，半导体材料包括硅晶圆、光刻辅助材料等，半导体材料被美国、日本企业垄断，硅片材料CR5超过93%，目前主流的12英寸硅片，国内主要靠进口；设备主要包括光刻机、刻蚀机、CMP设备等，被美国、日本和荷兰企业垄断，市场集中度高，CR10超60%；设计环节公司主要分布在美国、中国、台湾，2018年，中国企业海思半导体首次入围全球芯片设计前十企业。集成电路设计必须使用EDA软件来完成，EDA软件市场由Synopsys、Cadence和Mentor垄断，三大EDA企业占据全球60%以上的市场。在中国市场集中度更高，以上三家占据了95%的市场份额。半导体制造环节被台湾、韩国垄断，CR4超过80%，仅台积电一家，就占据约50%的市场份额，国内制造龙头中芯国际计划2021年量产14nm工艺，台积电已于2018年初量产7nm工艺，技术差距太大；半导体封测是国内半导体产业链中最有望实现突破的环节，从封测行业企业竞争格局看，虽然全球目前排名前2 的公司为日月光和安靠，但中国企业在国际上已拥有较强竞争力。2018年长电科技、华天科技、通富微电三家企业在全球市场市占率达 17 %，且在封装技术能力较为全面，掌握了全球较为领先的先进封装技术，未来有望进一步抢占更多市场份额。

责任编辑：张瑶世界杯在6月至7月间可能推动俄罗斯的赛事相关支出增加约40亿-50亿美元；月均零售额接近400亿美元。世界杯可能会令月度GDP增加约1个百分点，第二和第三季度均分。注：根据俄罗斯央行的预测，世界杯可能令2018年GDP增加0.1%-0.2%，对通胀的影响不大。

经济数据与美联储官员讲话美国劳工部周三公布数据显示，美国8月生产者价格指数（PPI）环比下降0.1%，为一年半来首次下滑，预期上涨0.2%，前值持平。8月最终需求PPI同比增长2.8%，预估增长3.2%。扣除食品、能源等项目不计，8月核心PPI环比下跌0.1%，预估上涨0.2%。8月不含食品、能源的最终需求PPI同比上涨2.3%，预估上涨2.7%。

值得一提的是，险企举牌上市公司在2018年7月以后的就有7家。而最近一年以来，包括举牌未果的万达信息在内，举牌上市公司数量已达10家，其中，中国平安还两次举牌华夏幸福。业内人士认为，险企举牌上市公司，享受高分红和稳健股票回报符合保险资金长期性的特征。举牌至重大影响可计入长期股权投资，采用权益法核算，按照所持股比例乘以净利润计入投资收益，而不受股价波动影响，因此改善投资收益。

苏泊尔：2018年度净利润同比增长26%，产品结构持续优化苏泊尔3月27日晚间发布年度业绩报告称，2018年归属于母公司所有者的净利润为16.7亿元，较上年同期增25.91%；营业收入为178.51亿元，较上年同期增22.75%；基本每股收益为2.043元，较上年同期增25.88%。2018年度拟10派10.2元。

所以，我也希望给社会各界一些建议，和所有关注经济的人分享一些思考。经济发展要专家、学者、监管协同起来，合在一起，监管不仅仅要听经济学家，也要听听企业家。所以我的建议：第一，我们建议大力发展现代金融。我们金融不是简单的宽松、发钱，也不是简单的紧缩财政、收钱，而是需要改革落后的金融体系，建立面向未来的新型金融体系。中国金融的主动脉做得非常好，但是中国金融缺乏毛细血管系统。我们必须要建立面向未来的现代金融体系，支撑整个中国未来以消费为驱动的经济。今天的高速公路，不是基于村镇公路建设，高铁也不是基于绿皮铁路造出来的，快递不是基于中国邮政的，未来的金融，是面向数字金融的金融，是否一定要按照昨天的金融体系去建，我觉得值得思考。